华为封装概念主要利好上市公司有哪些?
华为封装概念主要利好上市公司有哪些?(11月22日)
华为封装概念股有:
在业绩说明会上回复投资者,扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用;公司目前研制的12寸晶圆封装设备,适用于FoWLP(扇出型晶圆级封装)形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成,两台样机已交付客户(HW-盛合晶微)试用DEMO。
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