晶合集成星期五上市，首日上涨0.05%

今日晶合集成新股上市，公司发行价为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。

晶合集成上市首日开盘价22.98元，首日收盘，晶合集成报19.87元，涨幅0.05%，成交均价20.49元，每中一签获利315元。

公司主营业务为12英寸晶圆代工业务。

公司在2023年第一季度的业绩中，资产总额达381.66亿元，净资产176.82亿元，少数股东权益48.8亿元，营业收入10.9亿元。

公司本次募集资金99.6亿元，其中310000万元用于收购制造基地厂房及厂务设施；245000万元用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目；150000万元用于40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。

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