华为封装概念主要利好上市公司有哪些？

　　华为封装概念主要利好上市公司有哪些？（11月22日）

　　华为封装概念股有：

　　在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

　　数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。

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