常见的镀金工艺分哪几种

现在很多工艺品，都是用镀金来做的，因为价钱不是很贵，可以经常更换新的款式，而且又起到一定的装饰作用，那么，常见的镀金工艺分哪几种

常见的镀金工艺分哪几种：实际生产中常见的镀金工艺有三种：碱性氰化物镀金、酸性氰化物镀金和中性氰化物镀金

1.碱性氰化物镀金

碱性氰化物镀金液中金以Au(CN)2-的形式存在，镀液中含有过量的氰化物该镀液具有较强的阴极极化作用，分散能力和覆盖能力良好，镀层细致光亮在镀液中添加镍、钴等金属离子，会使镀层耐磨性大为提高添加少量其他金属化合物(如氰化亚铜或银氰化钾)，镀层可略带粉红色、浅金黄色或绿色镀层孔隙多，镀液中氰化物剧毒此镀液不适于印制电路板的电镀

镀液中各成分及工艺规范的影响：

(1)金氰化钾金氰化钾是氰化镀金镀液中的主盐

(2)氰化钾氰化钾是氰化镀金液中的络合剂

(3)碳酸盐碳酸盐能增加镀液的导电性

(4)磷酸盐磷酸盐是一种缓冲剂，能稳定镀液，还能改善镀层的光泽

(5)阴极电流密度电流密度主要影响镀层外观

(6)温度温度主要影响电流密度范围和镀层外观，对镀液的导电性影响不大

(7)pH值pH值对外观和硬度都有明显的影响，过高过低外观都不理想，硬度也会下降

(8)杂质的影响在镀液中含少量的钠离子容易使阳极钝化，镀液也易变成褐色

2.酸性和中性镀金

酸性和中性镀金液中金以Au(CN)2+的形式存在这种镀液的性能与碱性氰化物镀液基本相同镀液稳定，毒性小，实际上是一种低氰工艺，镀层光亮平滑、硬度高、耐磨性好、孔隙率低、可焊性好镀液对印制电路板的粘合剂无溶解作用，因此更适合印制电路板电镀

工艺维护要点：严格控制镀液的pH值，以获得满意的镀金层色泽；提高镀液温度和电流密度可以提高电流效率；阳极材料最好采用不溶性阳极，如铂、钛

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