镀金工艺

镀金工艺指用电解或其他化学方法，使金子附着到金属或别的物体表面上，形成一层薄金工艺要十分严谨，特别是线路板的镀金工艺流程；节能降耗还待改进！

电镀金层发黑的问题原因和解决方法

由于各实际工厂的生产线，使用的设备、药水体系并不完全相同因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决这里只是讲到三个一般常见的问题原因供大家参考

1、电镀镍层的厚度控制

说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象因此这是工厂工程技术人员首选要检查的项目一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够

2、电镀镍缸的药水状况

还是要说镍缸的事如果镍缸的药水长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶，镀层的硬度增加、脆性增强严重的会产生发黑镀层的问题这是很多人容易忽略的控制重点也往往是产生问题的重要原因因此请认真检查你们工厂生产线的药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底的碳处理，从而恢复药水的活性和电镀溶液的干净(如果不会碳处理那就更大件事了)

3、金缸的控制

现在才说到金缸的控制一般如果只要保持良好的药水过滤和补充，金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些但需要注意检查下面的几个方面是否良好：(1)金缸补充剂的添加是否足够和过量？(2)药水的PH值控制情况如何？(3)导电盐的情况如何？如果检查结果没有问题，再用AA机分析分析溶液里杂质的含量保证金缸的药水状态最后别忘了检查一下金缸过滤棉芯是不是好久没有更换了啊如果是，那可就是你们控制不严格了应该赶紧去更换

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