电镀金

电镀金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)，有良好的抗变色能力，同时金合金镀层有多种色调，在银上镀金可防止变色并且镀层的延展性好，易抛光，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等；也广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀但由于金的价格昂贵，应用受到一定限制

发展历史

电镀金始于1838年英国人发明的氰化物镀金，主要用于装饰20世纪40年代电子工业发展，金价暴涨，大都采用镀薄金为了进一步节约金，20世纪60年代出现了刷镀金(即选择性镀金)，20世纪80年代出现了脉冲镀金和镭射镀金1950年发现氰化金钾在有机酸存在下的稳定性，进而出现了中性和弱酸性镀金液；20世纪60年代后期无氰镀金也得到了应用，尤其是以亚硫酸盐镀金应用最广

目前，常用的镀金溶液可分为碱性氰化物、酸性微氰、中性微氰和非氰化物4类镀金液多为专利配方，添加剂由专业公司供应

工艺介绍

金镀层主要镀在镍镀层上，镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3～8.9μm，作为金和铜、铁之间的阻挡层，主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用金也可镀在铜、黄铜等基体上，但长期使用后铜会扩散到金镀层，失去金镀层的作用对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层镀层的孔隙影响其防护性能

根据预镀零件基体材料的不同，镀金工艺过程也稍有差异在铜和铜合金上需要镀上→层光亮镍→闪镀金→镀金；在铁及铁合金基体上需要镀氰化铜→光亮镀镍→闪镀金→镀金或镀暗镍→光亮镀镍→闪镀金→镀金；在不锈钢上镀金需要进行活化处理，迅速水洗后再闪镀金；对于镍或高镍合金上镀金需要用闪镀镍后迅速水洗再闪镀金闪镀金的目的是使镀金与基体的结合良好，常采用酸性溶液，用蒸馏水清洗后再镀金闪镀金对厚度超过5μm的镀金层尤为重要

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