华为封装相关概念股票一览

　　 华为封装概念股最新有：

　　文一科技：12月6日收盘消息，文一科技今年来涨幅上涨61.53%，截至15时收盘，该股涨5.51%，报35.790元，总市值为56.7亿元，PE为210.53。

　　2022年文一科技每股收益0.17元，净利润 2626.58万元，同比去年增长198.28%。

　　在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

　　兴森科技：12月6日兴森科技（002436）开盘报15.03元，截至15时收盘，该股报15.190元涨1.33%，成交3.73亿元，换手率1.63%。

　　兴森科技2022年每股收益0.33元，净利润 5.26亿元，同比去年增长-15.42%。

　　华峰测控：12月6日消息，华峰测控3日内股价下跌3.41%，最新报120.470元，涨1.3%，成交额5505.16万元。

　　2022年华峰测控每股收益5.79元，净利润 5.26亿元，同比去年增长19.95%。

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