封装上市龙头公司有哪些

　　封装上市龙头公司有哪些？封装上市龙头公司有：

　　长电科技：

　　封装龙头股，最新第三季度季报显示，长电科技营收同比增长-10.1%至82.57亿元，净利润同比增长-47.4%至4.78亿元。

　　公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

　　近5个交易日，长电科技期间整体下跌2.34%，最高价为31.73元，最低价为31.03元，总市值下跌了12.88亿。

　　晶方科技：

　　封装龙头股，最新第三季度季报显示，晶方科技营收同比增长-21.65%至2亿元，净利润同比增长14.22%至3406.04万元，毛利润为7170.47万，毛利率35.86%。

　　近5个交易日股价下跌6.03%，最高价为25.84元，总市值下跌了9.46亿，当前市值为157.02亿元。

　　深科技：近5日股价上涨2.28%。在LED领域，开发晶作为公司在LED产业链的核心平台，已成长为LED行业的龙头企业之一，业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节，具有快速响应，整体供应链成本低的优势。

　　德赛电池：近5个交易日股价下跌4.38%，最高价为32.95元，总市值下跌了4.13亿，当前市值为94.43亿元。公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。

　　方大集团：近5个交易日，方大集团期间整体下跌2.42%，最高价为4.68元，最低价为4.6元，总市值下跌了1.18亿。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

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