最新封装概念龙头上市公司汇总

　　封装概念龙头上市公司有：

　　长电科技600584：龙头，

　　回顾近3个交易日，长电科技有2天下跌，期间整体下跌1.95%，最高价为31元，最低价为32.05元，总市值下跌了10.73亿元，下跌了1.95%。

　　公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

　　晶方科技603005：龙头，

　　近3日晶方科技下跌5.38%，现报24.16元，最新股价上涨15.6%，总市值157.67亿元。

　　封装概念股其他的还有：

　　深科技000021：近7日股价下跌5.8%，最新股价下跌-6.22%。

　　德赛电池000049：近7个交易日，德赛电池下跌0.83%，最高价为32.6元，总市值下跌了8083.45万元，最新来下跌-3.99%。

　　方大集团000055：近7个交易日，方大集团上涨1.07%，最高价为4.6元，总市值上涨了5369.37万元，上涨了1.07%。

　　厦门信达000701：回顾近7个交易日，厦门信达有4天上涨。期间整体上涨0.32%，最高价为6.16元，最低价为6.33元，总成交量4629.95万手。

　　钱江摩托000913：近7个交易日，钱江摩托下跌1.37%，最高价为13.83元，总市值下跌了1亿元，最新来下跌-15.11%。

　　康强电子002119：近7日康强电子股价上涨0.96%，最新股价上涨15.27%，最高价为15.14元，市值为54.57亿元。

　　本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。

上一篇：最新A股三氯蔗糖概念龙头上市公司一览

下一篇：风能上市企业龙头有哪些？